Refuerzo de acero FPCB

Tecnología de control de desalineación de capas y sus desafíos de fabricación, como una PCB híbrida de 12L

 

El control de la desalineación de las capas es un desafío importante en la producción de placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad con múltiples capas, alto espesor, gran tamaño y requisitos de alta precisión. Las razones de esto incluyen: (1) la distancia mínima desde el orificio de la capa interior hasta la línea es 0,15 mm, lo que supera con creces la capacidad del proceso; (2) el producto utiliza dos tipos diferentes de materiales, es decir, se laminan juntos dos materiales con diferentes coeficientes de expansión térmica. Durante el proceso de laminación, se debe tener en cuenta la expansión y contracción de los dos materiales, y se deben seleccionar los parámetros de laminación apropiados para evitar la desalineación de las capas.

 

Durante el proceso de laminación, se debe aplicar una presión de alta resistencia (generalmente 300-450 psi) a la placa de circuito impreso multicapa, lo que puede provocar fácilmente la desalineación de las capas. Después de la desalineación, los circuitos de diferentes redes pueden conectarse, lo que provoca cortocircuitos internos. Por lo tanto, el posicionamiento es necesario antes de la laminación. Hay tres tipos de métodos de posicionamiento comúnmente utilizados en la industria: fusión, remachado y PIN-LAM.

Posicionamiento por fusión: una máquina de fusión electromagnética genera calor para solidificar la película adhesiva de la capa intermedia, que luego logra un efecto de fijación. Este método es adecuado para tableros de núcleo delgado.

 

Posicionamiento PIN-LAM: se utiliza un accesorio de chasis fijo para insertar agujas PIN fijas para fijar cada capa de tableros centrales. Este método tiene las ventajas de una alta precisión de posicionamiento y un bajo deslizamiento durante la laminación, pero su eficiencia es solo una décima parte de la del remachado por fusión, y el tamaño de la fijación del chasis es fijo, por lo que el tamaño de la abertura de la placa base de la capa interna debe ser fijo. Igualalo. La tasa de utilización efectiva del material no es alta.

 

Posicionamiento de remachado: primero, el borde del tablero de cada tablero central de la capa interna se perfora en una posición fija, y luego se usa el troquel de una máquina remachadora para pasar a través de los orificios perforados en cada capa mientras se impacta rápidamente el remache para remachar las diversas capas del PCB juntos. Este método tiene una alta eficiencia, pero la fuerza de fijación es limitada para backplanes de gran tamaño, como placas de comunicación y placas de fuente de alimentación de cobre grueso, y es probable que se produzca deslizamiento durante la laminación. El pasador de remachado existente no puede cumplir con los requisitos para la producción de productos de PCB de gran tamaño, como placas de nodo de computación de supercomputadoras, placas de comunicación y placas de fuente de alimentación de cobre grueso. El uso de PIN-LAM es ineficiente y derrocha material.

 

Solución:

Se utiliza un remache especial para aumentar la fuerza de fijación después del remachado, y el requisito de precisión para backplanes grandes se puede garantizar remachando sin utilizar PIN-LAM. Al rediseñar el remache, se aumenta el grosor de la pared del agujero de la capa remachada sin aumentar el grosor de la sección del remache, asegurando así un remachado normal. Como se muestra en la figura, los parámetros requeridos son: la longitud de la pared del orificio engrosado en el orificio del remache es h=hl más 0,1 mm, donde hl es el espesor total de la placa base y PP para ser laminado en el apilamiento de PCB. La longitud de k=kl y k1 se refiere al ancho de la abertura de la flor de la máquina remachadora, y k1 se establece en 1,5 mm. La longitud del orificio es la altura reservada de la abertura de remachado y j es el grosor de diseño de la pared del orificio engrosada, que es j-0,6 mm. Este método resuelve eficazmente el problema de la mala precisión de alineación después de la laminación de tableros gruesos y tableros de comunicación, mejora la eficiencia de producción, la tasa de utilización de material y ahorra recursos.

http://es.bsinterconn.net/